隨著各種電子器件集成時代的到來，電子整機對電路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求，因為共燒多層陶瓷基板能夠滿足電子整機對電路的諸多要求，所以在近幾年獲得了廣泛的應用。共燒多層陶瓷基板可分為高溫共燒多層陶瓷（HTCC）基板和低溫共燒多層陶瓷（LTCC）基板兩種。高溫共燒陶瓷與低溫共燒陶瓷相比具有機械強度高、布線密度高、化學性能穩(wěn)定、散熱系數(shù)高和材料成本低等優(yōu)點，在熱穩(wěn)定性要求更高、高溫揮發(fā)性氣體要求更小、密封性要求更高的發(fā)熱及封裝領域，得到了更為廣泛的應用。陶瓷加熱片，它是一種通電后板面發(fā)熱而不帶電且無明火的、外形呈圓形或方形的、安全可靠的電加熱平板。加熱板由于使用時主要靠熱傳導，因此熱效率高。發(fā)熱板的類型：可分薄殼式發(fā)熱板、鑄板式發(fā)熱板管狀元件鑄板式電熱板。陶瓷發(fā)熱芯是直接在AL2O3氧化鋁陶瓷生坯上印刷電阻漿料后，在1600℃左右的高溫下烘燒，然后再經電極、引線處理后，所生產的新一代中低溫發(fā)熱元件。是繼合金電熱絲，PTC加熱元件之后的又一個換代新品，廣泛用于日常生活、工農業(yè)技術、通訊、醫(yī)療、環(huán)保、等各個需要中低溫加熱的眾多領域。以上就是硅膠電加熱片給大家介紹的相關內容，如想了解更多加熱片，請繼續(xù)關注我們，我們期待您的來電。